《泛半導體產業園二期項目招標文件》講解了如東高新區泛半導體產業園二期項目的施工招標詳情，明確了招標背景、規模、工期和預算等核心內容。招標項目已獲得相關部門批準，由如東縣天一建設開發有限公司負責實施，項目資金為企業自籌，總建筑規模達到117560.34平方米，涵蓋8座框架結構的四層樓以及兩處門衛室。合同估算價值約為3.19億元，工期設定為450日歷天。公告詳述了對投標企業的資質要求，包括法人資格及建筑業工程總承包二級以上施工資質，并指出投標人擬派項目負責人必須具備一級注冊建造師證書（不含臨時），確保其無在建工程或已完成必要的解鎖手續。該文件還特別強調企業過往業績的重要性，規定潛在投標人需提交至少一項自2017年1月1日起金額在1.8億以上的建筑工程業績證明。
《泛半導體產業園二期項目招標文件》適用于具備較強實力與豐富經驗的施工單位。這些單位應有能力參與大規模公共設施建設投標，并且能夠按照國家法律法規開展業務操作。尤其適合具有獨立法人資格、持有合格有效的建筑工程施工總承包資質的企業；對于有意擴展市場范圍或是尋求新發展機遇的建筑公司而言，這是一次展示自身實力、承接大型項目的難得機會。同時，本文件也面向那些關注地區基礎設施發展的投資者，幫助他們了解如東高新區在推動區域經濟發展方面所采取的具體舉措。
