集成電路封裝用鎳陽(yáng)極YST1644-2023.pdf

《集成電路封裝用鎳陽(yáng)極YST1644-2023》講解了有關(guān)于用于集成電路封裝中的鎳陽(yáng)極材料在標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)為YST1644-2023下的詳細(xì)規(guī)定與要求。從定義方面來(lái)看，該文件明確了這種特殊應(yīng)用場(chǎng)景下的鎳陽(yáng)極的化學(xué)成分構(gòu)成以及各成分含量的范圍。它涵蓋了雜質(zhì)元素的具體限制以確保材料具備優(yōu)異性能。同時(shí)闡述了對(duì)尺寸精度的要求，在宏觀層面規(guī)定了鎳陽(yáng)極的尺寸范圍及公差，微觀層面如表面粗糙度、內(nèi)部晶粒組織也有明確標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于機(jī)械性能而言，文檔指出需要達(dá)到的強(qiáng)度指標(biāo)和塑性等特性數(shù)值范圍。在電氣特性上，電阻率成為核心參數(shù)并被嚴(yán)格界定。為了保障實(shí)際應(yīng)用效果，對(duì)鎳陽(yáng)極的耐腐蝕能力進(jìn)行了全面檢測(cè)規(guī)范，并給出一系列可行性的試驗(yàn)方法，包括電化學(xué)測(cè)試等手段，來(lái)準(zhǔn)確測(cè)定其抗蝕水平，這些標(biāo)準(zhǔn)旨在滿足當(dāng)前先進(jìn)的集成化電路封裝對(duì)鎳陽(yáng)極的各項(xiàng)高標(biāo)準(zhǔn)需求。

《集成電路封裝用鎳陽(yáng)極YST1644-2023》適用于從事集成電路封裝行業(yè)的制造商與科研人員。具體到行業(yè)企業(yè)中，凡涉及到將集成電路進(jìn)行有效防護(hù)且需要采用鎳陽(yáng)極作為關(guān)鍵材料的相關(guān)工藝環(huán)節(jié)的工廠或研發(fā)實(shí)驗(yàn)室均應(yīng)遵循此標(biāo)準(zhǔn)。尤其對(duì)于那些致力于提升自身技術(shù)水平，在高端電子設(shè)備領(lǐng)域有長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃的企業(yè)來(lái)說(shuō)更為重要。對(duì)于科研院所來(lái)講，本標(biāo)準(zhǔn)可以作為研究人員研究方向的重要參考文獻(xiàn)以及評(píng)價(jià)研究成果是否符合工業(yè)需求的重要依據(jù)，從而更好地服務(wù)于實(shí)際生產(chǎn)與產(chǎn)品升級(jí)。