集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求GBT44791-2024.pdf
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集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求GBT44791-2024.pdf
《集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求》講解了12英寸及以下尺寸帶凸點圓片減薄工藝的相關內容以及詳細的評估要求。該文檔提供了涵蓋規范性引用文件、術語與定義、設備與材料使用、具體操作流程及各環節的細致要求等方面的詳細信息。它明確界定了包括粗糙度和損傷層在內的術語定義，描述了粗磨、細磨和拋光等一系列步驟的具體規范。此外，《集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求》還對貼保護膜、紫外線解膠、清洗以及最終的質量記錄進行了詳細說明，并通過列舉具體的技術參數和方法確保操作標準化。其重點強調了工作環境控制（如溫濕度和潔凈度）、安全事項（包括電力接地和防靜電措施）等方面的要求。
《集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工藝過程和評價要求》適用于從事12英寸及以下尺寸帶凸點圓片相關減薄工藝的研究人員、工程師、技術人員及其相關的操作員工。該標準不僅可用于生產制造領域的質量控制，也可為設計單位、檢驗機構和設備供應商提供技術指導，同時適用于半導體產業、集成電路研發企業及其他涉及電子元器件制造的工業領域中采用類似工藝的作業場景，旨在保障工藝實施的安全性、科學性和有效性，提高產品的一致性和可靠性。
