《高純鎳靶材》講解了高純鎳靶材相關的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則及包裝運輸等內容。該文件定義了適用于半導體行業的高純鎳靶材的相關規范，涵蓋了靶材的外形分類（圓形和方形）、化學成分分類（Ni4N、Ni4N5和Ni5N）以及結構形式分類（復合體靶材和單體靶材）。文件對靶材的化學成分做出了具體規定，包括不同牌號下鎳及雜質含量的要求，并明確了晶粒尺寸應不大于100μm（最大不超過150μm），且產品內部不應存在缺陷，同時針對復合體靶材提出具體的焊接質量要求。此外，《高純鎳靶材》還詳細描述了靶材的表面粗糙度、外觀質量和各項檢驗方式，其中包括化學成分檢測方法依據YS/T 1012、晶粒尺寸檢驗參照GB/T 6394、內部質量按GB/T 8651執行，以及針對各項性能指標的取樣規則、仲裁流程等內容，旨在為生產與檢測環節提供詳盡的操作指導。
《高純鎳靶材》適用于從事半導體材料研發、生產與應用的企業或科研機構，尤其是在制造過程中涉及高純鎳靶材設計和選型的技術人員及工程師。文件特別聚焦于高純鎳靶材的應用場景，適合需要明確靶材規格、性能測試方法的制造商、第三方檢測機構及客戶群體參考使用。此外，相關監管部門也可利用此文件來監督產品質量和技術標準符合性，確保其在生產和流通中的安全性與可靠性。
