主要危險危害因素分析.docx

《主要危險危害因素分析》講解了芯片生產過程中存在的各類物質和設備設施帶來的危險危害。在物質方面，文中指出生產中使用80種化學物品，涵蓋壓縮氣體、易燃液體、氧化劑和腐蝕品等類別。有毒有害氣體如AsH3、PH3、SiH4、CO等泄漏后可能與空氣混合遇明火引發火災爆炸，部分氣體還存在自燃、中毒、凍傷及窒息致死風險。易燃液體如丙酮、異丙醇揮發后形成爆炸性氣體混合物，遇熱源或明火可導致火災爆炸。氧化劑泄漏接觸有機物或其他易燃物時有火災爆炸風險。腐蝕品類化學品泄漏對人體造成化學灼傷。關于設備設施的固有危險，涉及多類型電氣設備、特種設備、儲存設備等。油罐缺陷或管理不善出現泄漏遇明火引發火災爆炸；鍋爐因燃料天然氣的易燃易爆特性，在泄漏時也存在火災爆炸隱患。壓力容器、氣瓶等若存在缺陷或超壓安全附件失效會引發物理爆炸。變配電設備、電氣線路等質量問題或維護不當導致觸電危險，并可能引發電氣火災。靜電火花在特定環境下可能引燃易燃易爆物質，造成火災爆炸。高空作業防護措施不達標或損壞增加高空墜落風險。廠內運輸車輛缺陷或操作失誤帶來車輛傷害風險。旋轉、傳動設備缺乏防護罩引發機械傷害。高溫設備、蒸氣管路保溫隔熱效果差易造成燙傷，激光源、紅外線光源設備操作不當會造成眼灼傷。空壓設備、泵類、風機運轉產生噪聲危害。

《主要危險危害因素分析》適用于芯片制造企業及其安全管理相關工作人員，包括但不限于工廠的安全工程師、生產主管以及負責化學品管理和設備維護的技術人員。該文檔為上述人員提供了一個全面了解芯片生產過程中潛在危險危害的框架，有助于他們識別、評估并采取有效措施控制生產過程中的各類風險，確保生產活動在安全可控的環境中進行，從而保障員工健康和生產穩定運行。