共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準GB51291-2018.pdf

《共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準》講解了共燒陶瓷混合電路基板廠的設計規范和要求，涵蓋從總則到具體工藝流程的詳細指導。該標準描述了總體設計、基本工藝、工藝設備配置、工藝設計、建筑與結構、公用設施及動力、電氣設計、環境保護與安全等多個方面。通過對國內實踐經驗的總結、科研成果的吸收以及國外先進經驗的借鑒，本標準確保了在共燒陶瓷混合電路基板制造過程中的科學性和規范性。特別是在配料、混料、流延、切片、打孔、填孔、印刷、疊片、層壓、熱切、共燒、熟切、激光調阻、鍍涂和飛針測試等關鍵工藝環節，提出了明確的操作標準和技術要求。此外，該標準還強調了環境保護與安全的重要性，為工廠設計提供了全面的技術支持。第4.3.6、7.1.11、9.5條作為強制性條文，必須嚴格執行，以確保生產過程的安全性和環保性。

《共燒陶瓷混合電路基板廠設計標準》適用于從事共燒陶瓷混合電路基板制造的企業和相關單位。無論是新建、改建還是擴建的共燒陶瓷混合電路基板廠，均應遵循此標準進行設計和施工。該標準不僅適用于電子制造業，也適用于涉及此類基板生產的其他行業。通過嚴格遵守本標準中的各項規定，企業可以確保生產工藝的科學合理，提高產品質量，保障生產安全，并符合國家對環境保護的要求。同時，本標準也為設計單位、施工單位、監理單位及相關管理部門提供了重要的技術依據。