
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則GBT2424.21-1985.pdf
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- 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則GBT2424.21-1985 電工 電子產(chǎn)品 基本 環(huán)境 試驗 規(guī)程 潤濕 稱量 法可焊性 GBT2424 21 1985
- 資源簡介:
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《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則》講解了潤濕稱量法在測試電工電子產(chǎn)品的可焊性方面的應(yīng)用流程、設(shè)備要求和判定準(zhǔn)則。該導(dǎo)則指出,通過潤濕稱量方法評估元器件與線路板之間焊接接合的有效性是評價產(chǎn)品性能可靠性的一個重要步驟。文檔中明確了進(jìn)行這種可焊性測試所必需的條件設(shè)定,例如預(yù)處理樣品的方式及具體參數(shù)如溫度、時間和濕度;同時強(qiáng)調(diào)清潔度和表面處理對測試結(jié)果的影響。還規(guī)定了使用特定制備試樣的標(biāo)準(zhǔn)方法,并解釋如何依據(jù)所得的數(shù)據(jù)計算接觸角度等關(guān)鍵指標(biāo),用這些數(shù)值來表征金屬鍍層或者基板材料對于助焊劑以及熔融狀態(tài)焊錫液滴的態(tài)度,以此衡量被測物品易于焊接的程度。此外,在操作過程中需確保精確地執(zhí)行各項規(guī)程以獲得可靠的測試結(jié)論。
《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則》適用于電氣工程行業(yè)里專門從事產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)實驗室技術(shù)人員以及質(zhì)量控制專員,特別是那些負(fù)責(zé)確保電子組件滿足高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝要求的團(tuán)隊成員。該指導(dǎo)文獻(xiàn)也適合于參與制定技術(shù)規(guī)格的工程師或研究員,他們可以根據(jù)此規(guī)范來驗證供應(yīng)商提供的材料符合既定的行業(yè)準(zhǔn)則,從而支持新產(chǎn)品開發(fā)并提高整體工藝水平。
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