高清晰版半導體封裝用金基鍵合絲、帶GBT8750-2022.pdf

《高清晰版半導體封裝用金基鍵合絲、帶GBT8750-2022》講解了適用于半導體封裝工藝的金基鍵合絲、帶的質量控制和技術要求。該標準針對材料的化學成分做出規定，明確指出了金基材的純度以及其他金屬元素的最大含量允許比例。對鍵合絲和鍵合帶的機械性能參數，如抗拉強度和延伸率進行定義并提出了嚴格的范圍限制。它還詳細敘述了這些產品在電氣性能方面應達到的要求，尤其是低電阻特性的保障措施。關于尺寸公差與外形特征，則有詳盡規格以保證其在實際使用中的適配性。為確保成品符合環境適應能力，在濕度和高溫條件下材料的穩定性測試也包含在此項標準之內。對于外觀質量也有明確規定，任何影響到連接可靠性的缺陷都被列為不合格項。為了方便用戶驗收，標準文件提供了一套完整的檢驗規則，涉及抽樣方案及其判定準則。包裝方式與標識方法也按照行業規范給出具體指導。本標準修訂了之前版本中部分內容，并且引入一些新指標來匹配現代技術發展的需要，以滿足更廣泛的應用需求。

《高清晰版半導體封裝用金基鍵合絲、帶GBT8750-2022》適用于從事半導體元件制造及研發的企事業單位、相關高等院校的研究部門和實驗室。這一標準主要服務于微電子封裝行業內對高質量連接材料有需求的技術領域，尤其是致力于提高集成電路性能的企業和個人。此外，對于負責檢測和認證機構的專業人員同樣重要，為他們提供統一衡量此類產品是否達標的官方依據，從而有助于保障整個產業鏈中各個環節的一致性和高效運作。