基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計_沈婧.pdf

《基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計》講解了針對TMS320VC5510電路的EMIF接口提出的一種橋芯片設(shè)計方案。該橋芯片集成了多個低速外設(shè)，包括I2C、UART和SDIO接口，并且整合了IDO與ADC模擬IP。通過這一設(shè)計，不僅實現(xiàn)了EMIF接口與橋芯片之間的無誤通信，還為TMS320VC5510電路提供了外設(shè)擴展功能。文中提到的設(shè)計過程經(jīng)過了詳盡的EDA仿真和FPGA驗證，并完成了流片驗證。測試結(jié)果顯示，這種設(shè)計方法能夠顯著提高市場上SoC設(shè)計的靈活性，有效縮短設(shè)計周期，降低設(shè)計成本。此外，文中強調(diào)了DSP作為固件系統(tǒng)的核心技術(shù)，在現(xiàn)代電子應(yīng)用中的重要性，并指出TMS320VC5510是一種高性能低功耗定點數(shù)字信號處理器。其片上EMIF接口最初是為了實現(xiàn)DSP與外部擴展存儲之間的連接而設(shè)計的。本文所提出的橋芯片方案將EMIF時序轉(zhuǎn)換為AMBA總線的AHB/APB時序，從而使得DSP可以訪問ASIC片內(nèi)資源。此設(shè)計方案在考慮硬件資源可復(fù)用性的基礎(chǔ)上，確保了C55x DSP與ASIC橋芯片之間共用電源、地等基礎(chǔ)配置。

《基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計》適用于從事數(shù)字信號處理、集成電路設(shè)計以及嵌入式系統(tǒng)的工程師和技術(shù)人員。它特別適合那些需要了解如何通過EMIF接口來擴展DSP功能，或者對如何集成多種外設(shè)接口感興趣的從業(yè)者。對于致力于開發(fā)高效、低成本SoC解決方案的研發(fā)團隊而言，這份文獻提供的設(shè)計思路和技術(shù)細節(jié)具有重要的參考價值。同時，對于高校相關(guān)專業(yè)學(xué)生及科研機構(gòu)的研究人員來說，這也是一個很好的學(xué)習案例，可以幫助他們深入理解DSP與外設(shè)之間的接口設(shè)計原理及其實際應(yīng)用。