基于EMIF總線接口的橋芯片設計_沈婧.pdf

《基于EMIF總線接口的橋芯片設計》講解了針對TMS320VC5510電路的EMIF接口提出的一種橋芯片設計方案。該橋芯片集成了多個低速外設，包括I2C、UART和SDIO接口，并且整合了IDO與ADC模擬IP。通過這一設計，不僅實現了EMIF接口與橋芯片之間的無誤通信，還為TMS320VC5510電路提供了外設擴展功能。文中提到的設計過程經過了詳盡的EDA仿真和FPGA驗證，并完成了流片驗證。測試結果顯示，這種設計方法能夠顯著提高市場上SoC設計的靈活性，有效縮短設計周期，降低設計成本。此外，文中強調了DSP作為固件系統的核心技術，在現代電子應用中的重要性，并指出TMS320VC5510是一種高性能低功耗定點數字信號處理器。其片上EMIF接口最初是為了實現DSP與外部擴展存儲之間的連接而設計的。本文所提出的橋芯片方案將EMIF時序轉換為AMBA總線的AHB/APB時序，從而使得DSP可以訪問ASIC片內資源。此設計方案在考慮硬件資源可復用性的基礎上，確保了C55x DSP與ASIC橋芯片之間共用電源、地等基礎配置。

《基于EMIF總線接口的橋芯片設計》適用于從事數字信號處理、集成電路設計以及嵌入式系統的工程師和技術人員。它特別適合那些需要了解如何通過EMIF接口來擴展DSP功能，或者對如何集成多種外設接口感興趣的從業者。對于致力于開發高效、低成本SoC解決方案的研發團隊而言，這份文獻提供的設計思路和技術細節具有重要的參考價值。同時，對于高校相關專業學生及科研機構的研究人員來說，這也是一個很好的學習案例，可以幫助他們深入理解DSP與外設之間的接口設計原理及其實際應用。