系統級封裝（SiP）一體化基板通用要求GBT44795-2024.pdf

《系統級封裝（SiP）一體化基板通用要求》講解了一體化基板的設計與制造過程中的關鍵規范。該文檔定義了系統級封裝中一體化基板的通用要求，涵蓋了總體要求、特性定義要求、設計要求、驗證要求、制造要求、檢驗要求、交付要求以及產品轉運和貯存要求。文件對不同類型的一體化基板如一體化厚膜基板、一體化薄膜基板、一體化混合膜基板以及有機印制基板等提供了詳細的參數說明。特性定義涉及電氣特性的功能單元、互連方式及隔離要求，熱特性的散熱和導熱結構以及熱匹配性，結構特性的封焊區域、抗彎強度和保護能力等多個層面。設計要求部分詳細規定了一體化厚膜基板材料選擇的標準，并提出了對于結構、布線及端口的具體設計指導方針。通過仿真模型與試制驗證來確保一體化基板的各項設計指標達標，從而為高質量制造奠定了基礎。

《系統級封裝（SiP）一體化基板通用要求》適用于系統級封裝領域內的底部基板研發、制造及相關從業人員。尤其針對集成電路、微電子產業的專業技術人員，包括從事SiP技術研發的技術工程師、負責生產制造的質量管控人員、產品轉運倉儲管理等相關行業。此標準可用于引導從原材料采購到成品封裝全流程操作，并能夠幫助企業規范內部技術規程，以適應國際國內標準體系要求，確保產品的性能、可靠性和長期穩定性滿足預期目標。