系統(tǒng)級封裝（SiP）一體化基板通用要求GBT44795-2024.pdf

《系統(tǒng)級封裝（SiP）一體化基板通用要求》講解了一體化基板的設(shè)計與制造過程中的關(guān)鍵規(guī)范。該文檔定義了系統(tǒng)級封裝中一體化基板的通用要求，涵蓋了總體要求、特性定義要求、設(shè)計要求、驗證要求、制造要求、檢驗要求、交付要求以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)運和貯存要求。文件對不同類型的一體化基板如一體化厚膜基板、一體化薄膜基板、一體化混合膜基板以及有機(jī)印制基板等提供了詳細(xì)的參數(shù)說明。特性定義涉及電氣特性的功能單元、互連方式及隔離要求，熱特性的散熱和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及熱匹配性，結(jié)構(gòu)特性的封焊區(qū)域、抗彎強度和保護(hù)能力等多個層面。設(shè)計要求部分詳細(xì)規(guī)定了一體化厚膜基板材料選擇的標(biāo)準(zhǔn)，并提出了對于結(jié)構(gòu)、布線及端口的具體設(shè)計指導(dǎo)方針。通過仿真模型與試制驗證來確保一體化基板的各項設(shè)計指標(biāo)達(dá)標(biāo)，從而為高質(zhì)量制造奠定了基礎(chǔ)。

《系統(tǒng)級封裝（SiP）一體化基板通用要求》適用于系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域內(nèi)的底部基板研發(fā)、制造及相關(guān)從業(yè)人員。尤其針對集成電路、微電子產(chǎn)業(yè)的專業(yè)技術(shù)人員，包括從事SiP技術(shù)研發(fā)的技術(shù)工程師、負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造的質(zhì)量管控人員、產(chǎn)品轉(zhuǎn)運倉儲管理等相關(guān)行業(yè)。此標(biāo)準(zhǔn)可用于引導(dǎo)從原材料采購到成品封裝全流程操作，并能夠幫助企業(yè)規(guī)范內(nèi)部技術(shù)規(guī)程，以適應(yīng)國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)體系要求，確保產(chǎn)品的性能、可靠性和長期穩(wěn)定性滿足預(yù)期目標(biāo)。