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1,半導體工藝基礎,重慶郵電大學微電子系,2,3,4,光刻,光刻工藝,光刻技術,刻蝕在半導體制造技術中,最為關鍵的是用于電路圖形生成和復制的光刻技術,光刻技術的研究和開發,在每一代集成電路技術的更新中.
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中國工藝美術史,夏商西周,教學內容,學時安排,3學時,教學目的要求,通過本章的學習,了解夏商西周工藝美術的特點和類型,掌握青銅器的工藝特點,藝術特色,時代文化背景,教學重點,青銅器的工藝特點及藝術特色.
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閥門的檢修,2,5閥門檢修工藝,閥門檢修環節,1,解體檢查閥門拆卸2,缺陷處理閥門檢查與修理,閥門研磨3,閥門組裝4,嚴密性檢驗,1,解體檢查,1,用鋼絲刷牙子與或壓縮空氣清除閥門處灰垢,2,在閥體與.
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復合材料的材料工藝性概念復合材料制件的固化特性復合材料的質量控制和檢測復合材料制品成型方法的選擇依據復合材料制品作為飛機構件時的協調互換性要求復合材料制品工藝設計內容,復合材料的材料工藝性,工藝性概念.
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塑料工藝,制造工藝,工藝介紹工藝分類工藝材料工藝流程的印刷工藝技術與的區別工藝設備的主要特點應用領域工藝的行情工藝的發展前景,的中文名稱,模內裝飾技術,亦稱免涂裝技術,英文名稱,就是將已印刷成型好的裝.
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RTM,樹脂傳遞模塑料成型工藝南京東源汽車科技有限公司劉雄,我國手糊玻璃鋼成型工藝因質量,強度,成本,環保,清潔等綜合方面的要求,已經開始由敞開式手糊工藝過渡到閉模成型工藝,近幾年,該工藝在汽車配件,.
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集成電路技術講座第十三講,集成電路可靠性Reliability,集成電路可靠性,一,可靠性概念和表征方法,二,失效規律浴盆曲線,三,硅片級可靠性設計和測試,四,老化篩選和可靠性試驗,五,失效模式和失效.
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封裝技術簡介,封裝趨勢封裝外觀尺寸封裝流程封裝材料三種封裝代表性工藝介紹封裝的可靠度結論,目錄,根據摩爾第一定律,芯片的集成度每個月提高一倍,而價格下降,產品的生命周期僅,年這就決定了集成電路行業需要.
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綜合布線施工及工藝要求,參考,設備認知,中心機架墻柜配線架理線架110配線架配線架模塊,信息面板單口,雙口信息點模塊線槽線管橋架,雙絞線T568B,雙絞線交叉線,大對數語音電纜線序,基本以25對為基本.
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3M燈箱制作工藝以及安裝,主要內容,一,燈箱的特殊效果貼膜二,燈箱的結構及畫面安裝三,燈箱的頂部防水以及散熱四,燈箱的維護及清潔五燈箱的質量保證六,燈箱的常見問題,一,燈箱的特殊效果貼膜,燈箱制作特殊.
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PN結原理及其制備工藝,在物理學中,根據材料的導電能力,可以將他們劃分為導體,絕緣體和半導體,典型的半導體是硅Si和鍺Ge,它們都是4價元素,硅和鍺最外層軌道上的四個電子稱為價電子,n型半導體,n,表.
