半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021.pdf

《半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021》講解了用于半導體集成電路制造中的一種重要零部件——沖壓型引線框架的技術(shù)標準與具體要求。該文件從多個方面對引線框架進行了詳細定義，包括外形尺寸精度、電鍍層質(zhì)量、材料屬性及物理性能參數(shù)等方面均設(shè)定了嚴格的限定條件和技術(shù)指標。為了適應不同應用場景下的半導體需求，它還涵蓋了對原材料選用的基本規(guī)則和建議，確保所采用的銅合金及其他輔材在加工特性及機械強度等層面完全匹配生產(chǎn)需求，并符合環(huán)保法規(guī)的要求。在產(chǎn)品外觀與結(jié)構(gòu)特征上也進行了嚴格的規(guī)定，為保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性提供可靠的依據(jù)。另外針對引線框架在焊接過程中的耐受性，以及抗疲勞強度測試方法給出明確規(guī)定。這不僅利于提高產(chǎn)品的可靠性還有效指導制造商在生產(chǎn)工藝流程方面的改進。

《半導體集成電路沖壓型引線框架SJT11773-2021》適用于從事半導體集成電路研發(fā)、設(shè)計、制造的企業(yè)單位。尤其對于那些專注于生產(chǎn)涉及沖壓型引線框架組件的半導體企業(yè)而言，本標準是必須遵循的重要指南。此外它同樣適合于為這類企業(yè)提供材料或服務的相關(guān)供應鏈上下游公司，例如負責供應符合標準的銅合金材料商或者是專業(yè)做表面處理技術(shù)的企業(yè)等，旨在保障整個產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各環(huán)節(jié)都能按照統(tǒng)一規(guī)范執(zhí)行以產(chǎn)出高質(zhì)量且穩(wěn)定的半導體集成線路產(chǎn)品。