集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評價要求GBT44775-2024.pdf

上傳人：一***

文檔編號：380355

上傳時間：2025-03-22

格式：PDF

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關鍵詞：: 集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評價要求GBT44775-2024 集成電路三維封裝芯片工藝過程評價要求 GBT44775 2024

資源簡介：: 《集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評價要求》講解了在集成電路三維封裝中引線鍵合工藝及倒裝工藝相關的芯片疊層工藝過程與具體評價標準。文件規定了一般性設備儀器、材料和安全防靜電方面的基礎性要求，強調工藝所需的貼片機、熱壓焊機以及顯微鏡等專業設備的校準、精度及其功能匹配，并且指出相關材料需要經過檢測并確保在有效期內存儲及使用。同時文檔描述了對芯片堆疊作業的具體環境需求，包括恒溫條件下的ISO等級清潔室環境、溫度濕度參數設定，并提供了引線鍵合類和倒裝類芯片疊層技術流程圖，明確了操作環節中的細節事項和檢查點位，以達到高質量工藝效果。對于疊層芯片前后的確認與標識工作也給出了詳細的說明和記錄規范，進一步確保芯片性能一致性。

《集成電路三維封裝芯片疊層工藝過程和評價要求》適用于參與集成電路上下游研發設計以及生產的工作人員，特別是在采用三維封裝技術進行多晶體疊層時的制造工程師或技術人員。文件涵蓋范圍涉及電子科技領域內的企業單位和科研機構，特別是聚焦在三維封裝領域中的高精度產品生產線，旨在為這些企業提供系統化的技術指導和質量監控規范，助力企業提升芯片疊加技術的整體水準及可靠性測試方法的有效運用。

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