
電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗TGBT2423.28-2005.pdf
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- 電工 電子產品 環境 試驗 部分 方法 TGBT2423 28 2005
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《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗T》講解了關于電氣和電子元件在焊接條件下進行的特定測試,旨在確保這些產品在不同環境下焊接的質量與可靠性。該標準文件描述了一個系統的流程,涵蓋了三個主要方面即試驗Ta、 Tb以及Tc。對于導線和引出端可焊性的評估通過試驗Ta開展;它規定了一套詳細的程序用于確定元件在正常操作溫度范圍內能否成功焊接,保證焊接后的物理及電氣性能滿足規定要求。試驗Tb關注于測試元器件耐焊接熱的能力,此測試驗證當部件被高溫熔化的焊料接觸時是否會出現損傷,這不僅關系到組裝過程的穩定性還涉及產品的耐用性和使用壽命。至于印制板及覆銅箔層壓板可焊性的檢查,則是借助于試驗T來完成的。這項試驗確保印制電路板及其連接結構具備優良的焊接性能,并且能在惡劣環境中長期保持良好的功能特性。整個文檔包括定義相關術語解釋各部分含義與適用條件,并對測試設備提出了具體配置和技術參數,此外提供五個規范性附錄用于進一步詳細說明實驗裝備及輔助工具的要求。
《電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗T》適用于所有涉及電器和電子產品設計生產、檢測認證機構及相關實驗室。尤其針對需經歷復雜制造工藝中包含錫焊環節的企業具有高度指導價值。從微小電子元件制造商至大規模家電、汽車電子等工業領域均可利用此標準,以提升產品質量并保障用戶安全;此外也作為教育機構傳授專業技能、企業員工技能培訓的重要資料參考,幫助從業者更好地理解和掌握如何根據標準操作以確保最終產出的安全性和可靠性。
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